文章摘要:通过筛选和培育,从某电镀活性污泥中得到一株高效耐Cu²⁺功能吸附菌,根据菌落形态特征及16S rDNA序列测定和比对,鉴定出该菌株为芽孢杆菌属中的枯草芽孢杆菌（Bacillus subtilis-TR1）。研究了用此菌种从电镀废水中吸附去除Cu²⁺,考察了废水初始pH、Cu²⁺初始质量浓度、温度、菌种加入量、培养时间及摇床转速等对Cu²⁺去除率的影响。结果表明:在废水初始pH=5、Cu²⁺初始质量浓度80 mg/L、温度30℃、细菌接种量3 g/L、培养时间48 h条件下,此菌种对Cu²⁺有较好的吸附去除效果,Cu²⁺去除率达62.4%,吸附量达4.02 mg/g;主要吸附机制为通过自身表面的功能基团和静电引力,诱导废水中Cu²⁺发生迁移和离子交换,与表面功能基团结合形成典型非晶相结构配合物,进而将Cu²⁺去除。研究结果为电镀污泥的源头减量提供了一种可用吸附材料,可为电镀废水的微生物处理提供参考。

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项目基金:文章来源：《电镀与涂饰》 网址: http://www.ddytszz.cn/qikandaodu/2022/0117/649.html