在氨基磺酸盐镀液体系中,采用电沉积法制备Ni-Co合金镀层,采用SEM、XRD与维氏硬度仪分析镀层相结构、微观形貌及显微硬度,并研究了沉积电流密度、氨基磺酸钴浓度及电镀液温度对镀层微观结构与显微硬度的影响。结果表明:阴极电流密度对镀层的择优取向无显著影响,但对各衍射峰强度影响较大。氨基磺酸钴浓度对择优取向有明显影响,当浓度从6 g/L提高至18 g/L时,择优取向由双择优取向(111)与(220)转至单择优取向(111),且金属晶粒更为细化。钴盐浓度提升还有利于提高镀层的显微硬度,钴盐浓度为18 g/L时比浓度为6 g/L时的显微硬度提高约44.56%。溶液温度35～45℃,电流密度2 A/dm~2时,可获得具有良好的表面质量与显微硬度合金镀层。

文章来源：《电镀与涂饰》 网址: http://www.ddytszz.cn/qikandaodu/2021/0529/501.html