三维封装硅通孔铜互连电镀工艺研究进展
【作 者】：网站采编
【关键词】：
【摘 要】：综述了近年来芯片三维封装中硅通孔(TSV)互连技术中电镀铜工艺的研究进展及存在的问题,指出TSV互连技术今后的研究方向。
综述了近年来芯片三维封装中硅通孔(TSV)互连技术中电镀铜工艺的研究进展及存在的问题,指出TSV互连技术今后的研究方向。
文章来源：《电镀与涂饰》 网址: http://www.ddytszz.cn/qikandaodu/2021/0502/480.html
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